本文来源：盖世汽车
日前，国内晶圆代工大厂芯联集成发布了2023年年度业绩快报。
经初步核算，芯联集成2023年实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；其中主营业务收入同比增长24.06%；归母净利润亏损19.67亿元，上年同期为亏损10.88亿元。
图片来源：财报截图
在此次业绩快报中，芯联集成并未解释其归母净利润同比增亏的缘由。不过，其表示，报告期内，随着全球新能源汽车市场的持续繁荣等因素，公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制，促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。
体现在财报数据上，2023年，芯联集成研发投入15.41亿元，比2022年增长接近84%；2023年度经营活动现金流净额约为27.30亿元，同比增长104.63%。由此可见，“技术+市场”的双轮优势正在驱动芯联集成业务进入发展快车道。
近三年研发投入占比25%，高于行业平均值
快报显示，该司2023年度研发投入占比接近29%。根据过往研发投入统计，芯联集成近三年的平均研发投入占比在25%左右吗，而行业平均研发投入占比大多在10%—13%左右。
芯联集成表示，高研发投入是公司为了确保产品具有国际市场竞争力，也是为了打造公司在全球市场上的技术领先性而做出的前瞻性布局和规划。
以碳化硅产品为例，该司在碳化硅产品技术上的提前研发投入已经帮助其在碳化硅市场上找到了非常好的市场站位，并具备市场先发优势。
业绩快报显示，2023年芯联集成大幅增加了对碳化硅MOSFET、12英寸产品方向的研发力度，同时在8英寸功率半导体、MEMS、连接等产品方向上亦有投入。对上述产品项目的持续投入不仅提升了公司当下的产品竞争力，也沉淀了不少知???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????识产权专利。公司在2023年共提出知识产权申请295项，获得专利102项。
高于行业平均值的研发投入，让芯联集成跻身为全球少有的具备规模量产的碳化硅芯片及模组供应商，在同行还在铺碳化硅产能时，其碳化硅MOSFET芯片已经实现了5000片/月的出货。
碳化硅产品的提前规模化量产提升了该司的成本优势，进而可以争取到更多应用场景客户，并且提前于同行积累更多的技术和生产Know-How，形成良性循环。芯联集成预计2024年碳化硅业务营收将超过10亿元。
新能源赛道布局初见成效
企业经营性现金流量净额的大幅提升，是市场及客户对企业高度认可的体现之一。
2023年，芯联集成经营活动现金流净额约为27.30亿元，同比增加13.96亿元，同比增长104.63%。
芯联集成指出，经营活动产生的现金流量净额的高速增长，主要来自于公司销售规模扩大。销售规模的主力贡献客户来自新能源汽车和新能源客户，同时销售商品回款和税费返还的增加也有利于公司扩大经营性现金流。
近段时间来，芯联集成多次对外发布公司和客户签订长期合作的消息。
2023年12月，芯联集成与新能源汽车品牌蔚来汽车签署了碳化硅芯片及模块产品的长期战略合作协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来汽车的碳化硅芯片及模块的供应商。
在2023年比亚迪新能源汽车核心供应商大会上，芯联集成获得了比亚迪颁发的“特别贡献奖”。自2021年始，比亚迪就与芯联集成展开了多领域的广泛合作，芯联集成的部分产品已经规模应用在比亚迪新能源汽车上。
在今年2月举办的2024年小鹏汽车全球合作伙伴大会上，芯联集成凭借创新技术、优质产品和稳定供应得到了小鹏汽车的肯定，获得“合作协同奖”。
据悉，芯联集成正在和其他重要的新能源汽车客户签订长期战略合作协议。
另值得一提的是，公司在新能源赛道上的布局初见成效。2024年2月初，芯联集成下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签订深度合作协议。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片、器件等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。
在聚焦新能源汽车和新能源领域的同时，芯联集成也在积极布局其他科技领域。目前，公司已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台，客户群也广泛覆盖国内外的领先的芯片和系统设计公司。